据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，2023年下半年风险试产良率，预计可以达到90%。

台积电5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情况如下：

① 目前，台积电5nm芯片已经进入量产阶段良率推进远远好于3年前的7nm；

② 预计4nm芯片在2021年开始正式批量生产；

③ 台积电3nm芯片，性能可以再提升10-15%，功耗可以再降低25-30%。预计可以看到3nm芯片产品将在2022年进入大批量生产；

④ 此外，在日前召开的“台积电技术论坛”上，台积电透露了2nm芯片的最新布局---已经在新竹购买了土地用于建设2nm工厂和新的研发中心，投入8000多名工程师进一步推动2nm节点研发。

愿台积电早日实现2nm的批量生产。